1. 高清光學(xué)對(duì)位系統(tǒng),芯片貼裝對(duì)位精準(zhǔn),返修成功有保證;
2. 三溫區(qū)獨(dú)立控溫并可任意組合,解決各種芯片返修困難;
3. 精準(zhǔn)的加熱控制系統(tǒng),加熱時(shí)對(duì)主板上的其它器件完全無(wú)影響;
4. 加大尺寸紅外溫區(qū)對(duì)主板預(yù)熱,返修后主板不變形;
5. 觸屏操作,返修數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示并自動(dòng)分析,讓你秒變技術(shù)大神;
6. 雙燈無(wú)影照明,返修觀察清清楚楚;
7. 上部頭升降采用電機(jī)帶動(dòng),貼裝拆卸一鍵操作,簡(jiǎn)單方便;
8. 適用于多種芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)