




















一產(chǎn)品參數(shù):
| 總功率 | Total Power | Max 8000W | 
| 使用電源 | power | AC 220V ±10% 50/60Hz | 
| 上部加熱器 | Top heater | 1200W | 
| 下部移動溫區(qū)功率 | Lower heater | 800W | 
| 底部紅外預(yù)熱 | Bottom heater | 4800W | 
| PCB尺寸 | PCB size | Max 480×490mm Min 10×10mm | 
| PCBA定位方式 | Positioning | V型槽、萬能夾具 | 
| 重復(fù)貼裝精度 | 
 | +/-0.01mm | 
| 軸系統(tǒng) | 
 | 伺服電機(X、Y、Z、R旋轉(zhuǎn)) | 
| 對位系統(tǒng) | 
 | 上視覺相機和下視覺相機各一個(130萬像素) | 
| 適用芯片 | BGA chip | 10mm×10mm~90mm×90mm | 
| 溫度控制方式 | Temperature control | 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,溫度偏差在±2度 | 
| 溫度控制精度 | Temp accuracy | ±3度 | 
| 適用最小芯片間距 | Minimum chip spacing | 0.25mm | 
| 外置測溫端口 | ExternalTemperatureSensor | 5個 | 
| 外形尺寸(寬×深×高) | Dimensions | 1100×1100×1800mm | 
| 重量 | Net weight | 約780KG | 
二產(chǎn)品描述:	
1光學對位系統(tǒng)
1) 光學對位采用雙視覺全自動對位系統(tǒng),利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后,通過圖像處理軟件分析并自動糾偏來實現(xiàn)精準對位和貼裝,重復(fù)貼裝精度可達+/-0.01mm;
2)雙視覺高清對位相機(130萬像素),實現(xiàn)芯片10mm*10mm~90mm*90mm的自動影像識別;
2加熱系統(tǒng)
1)溫度控制方式:K型熱電偶、閉環(huán)控制,測溫接口5個;
2)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計;上部熱風加熱采用風扇式加熱器;
3)下部熱風加熱系統(tǒng)采用方形蜂窩式加熱器,獨特熱流道,溫度更精準;壓縮空氣5 bar(無油脂)
4)上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,進行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制;
5)大面積預(yù)熱“炭纖維發(fā)熱管”紅外加熱器,能完全避免在返修過程中PCB的變形,表面附有高溫玻璃,整潔美觀;
6)下部移動溫區(qū)可設(shè)置,自動移動到指定位置,且可自動上下移動;
3操作和控制系統(tǒng)
1)采用Windows全電腦控制系統(tǒng)操作,多模式一鍵完成拆卸、貼裝和焊接,真正實現(xiàn)全自動對位、全自動貼裝、全自動焊接和全自動拆焊功能,讓返修變得更輕松;
2)上部加熱裝置和貼裝頭獨立設(shè)計,采用松下伺服控制系統(tǒng),實現(xiàn)全自動識別貼裝器件和貼裝高度,使得精準、可靠;
3)自動曲線分析,自動生成曲線報告,品質(zhì)異常方便追溯;
4)自動生成工作日志報表,海量存儲,方便調(diào)取歷史參數(shù);
4安全系統(tǒng)
1)配置聲控“提前報警”功能,在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化;
2)經(jīng)過CE認證,設(shè)有急停開關(guān)突發(fā)事故自動斷電保護設(shè)置;
3)運行過程中自動實時監(jiān)測各加熱器,超溫保護自動斷電,具有雙重超溫保護功能;
4)配置有光柵保護;
 
			







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